Protegido y de buena calidad.

Para la protección contra posibles interferencias ambientales o accesos no deseados, disponemos de varios métodos con los que los productos pueden estar protegidos y sellados de acuerdo con los requerimientos.

Sellado con adhesivo Hot Melt - proceso de baja presión

Esta técnica de sellado es un proceso para procesar los adhesivos termoplásticos Hot Melt de poliamida en forma de granulado. El granulado se funde y se inyecta con un spray en un proceso de baja presión en un molde en el que previamente se ha fijado el módulo electrónico. Para proteger los componentes, se utilizan presiones bajas a partir de 2 bares. La temperatura de proceso es de aprox. 200°C durante un breve periodo de tiempo. Los moldes de inyección suelen ser de aluminio y pueden fabricarse a bajo coste en un corto periodo de tiempo utilizando procesos rentables.

Sellado con proceso de encapsulado

Compuestos de sellado de uno o dos componentes se dosifican y se vierten en una carcasa a través de una válvula. Estos compuestos pueden ser desde ligeramente elásticos a muy resistentes, rellenos o sin rellenar, transparentes o con color. Según el requerimiento, utilizamos compuestos de endurecimiento en frío o en caliente de diferentes composiciones químicas: resina epoxi, poliuretano, silicona y compuestos cerámicos de sellado.