Nuevo sistema de encapsulado de 2 componentes para el encapsulado PUR totalmente automático

Los dispositivos electrónicos se encapsulan para proteger permanentemente los componentes electrónicos de influencias externas como el calor, la humedad, las vibraciones o las influencias químicas. Para optimizar aún más el encapsulado en nuestra producción, hemos puesto en marcha un nuevo sistema de encapsulado. Hemos podido utilizar tecnología probada de los fabricantes Dopag y Universal Robots.

 

Tras un breve periodo de familiarización, el nuevo sistema garantiza resultados rápidos y precisos y requiere poco esfuerzo a la hora de cambiar de artículo. Un robot -cariñosamente bautizado como "Número 5 vive" por sus colegas de producción- extrae un portador de productos con aparatos a moldear de una pila prevista para ello, lo guía primero hasta una cámara para su identificación y medición y, a continuación, hasta el cabezal dosificador de la encapsuladora. Aquí, los aparatos se llenan de compuesto de encapsulado en varios pasos. A continuación, el robot utiliza los soportes del producto acabado para formar nuevas pilas en las que se curan los aparatos moldeados. Este proceso también puede realizarse de forma autónoma durante un turno de noche. El hecho de que un robot se encargue de los pasos de trabajo repetitivos también reduce considerablemente la carga de trabajo de los empleados de la zona de moldeo.

 

Para poder integrar el sistema de forma óptima en nuestros procesos de producción, la planificación, el diseño, las partes esenciales del software y el montaje del sistema fueron realizados por nuestro propio departamento de ingeniería de equipos.