ipf_bpm_20210928.jpg
1.0 MB
První logické distributory IO-Link od společnosti ipf
Velká volnost při parametrizaci
ipf electronic poprvé představuje logické moduly VL610304 a VL610308 se čtyřmi, resp. osmi senzorovými vstupy, které lze díky rozhraní IO-Link zcela libovolně a tedy velmi flexibilně parametrizovat.
Logické moduly mezi sebou logicky propojují různé signály senzorů (propojení AND nebo OR). To se hodí vždy, když je např. třeba zpracovat digitální signály velkého počtu senzorů na strojích, ale na řídicí (řídicí) jednotce není k dispozici dostatek vstupů. Dosud však bylo pro různé logické operace vždy zapotřebí několik různých logických rozvaděčů, protože každý z nich má dva výstupy bez ohledu na počet slotů pro senzory (vstupy). Ve výchozím stavu mohou být vstupní signály na výstupech buď pouze propojeny AND, nebo pouze OR. Výběr logiky a s ní spojených úloh byl proto až dosud vždy omezen.
Díky IO-Link však lze nové logické moduly od ipf electronic parametrizovat velmi flexibilně podle příslušných požadavků. Výsledek: množství verzí, které by jinak bylo nutné pro širokou škálu propojovacích úloh, se drasticky snížilo. Vstupy modulů lze nyní propojovat nezávisle na sobě, což umožňuje použít jedinou distribuční svorku pro volný výběr vstupů i požadované logiky.
Další zajímavou funkcí je vytváření virtuálních skupin s jediným logickým modulem. Například určité sloty lze spojit do skupiny s virtuálním propojením AND, zatímco zbývající sloty jsou propojeny OR ve druhé virtuální skupině. Příslušné výstupy skupin pak vedou do další společné a rovněž volně volitelné logiky. Dříve byly pro takové konfigurace zapotřebí tři konvenční logické rozvaděče.
Kromě toho nové logické moduly nabízejí další výhody, které jsou již známé mimo jiné ze senzorů IO-Link. Patří k nim rychlá a bezpečná výměna zařízení v případě závady, protože IO-Link Master může automaticky přenést již uložené parametry vadného zařízení do náhradního modulu.
Nové logické moduly IO-Link zaujmou větší flexibilitou použití v praxi, výrazně minimalizují nároky na zapojení, snižují skladovací náklady a šetří místo při instalaci.
Další odkazy
