用于聚氨酯浇注的新型自动化系统

对电子设备进行封装是为了永久保护其电子元件免受热、湿、振动或冲击等外部影响。为了进一步优化这一重要的生产步骤，ipf electronic 启用了新的封装系统，并选择了 Dopag 和 Universal Robots 的成熟技术。

所有工作都实现了全自动化，由机器人接管所有重复性工作步骤，从而减少了员工的工作量。这也意味着更短的生产时间、更高的工艺效率和最优化的产品质量--因此对每个参与者来说都是一个真正的双赢局面。

只需提供成型所需的相关部件。机械手从堆垛中取出装有这些部件的产品载体，将其引向摄像头进行识别和测量，然后将其引向浇注机的分配头，浇注机将分几个步骤向设备中注入 PUR 浇注料。然后，机器人用加工好的产品载体形成新的堆栈，成型设备在其中硬化。这一过程也可以在夜班期间自动进行。经过短暂的熟悉后，新系统就能快速、精确地完成工作。在摄像头的帮助下，可以识别产品系列的不同变体，并根据其各自的参数进行封装。

为了优化系统与生产流程的整合，规划、设计、软件的重要部分、机器人的编程和装配都由公司自己的设备工程部门完成。ipf electronic 为在自动化方面又迈出了重要的一步而感到自豪，并期待着这将带来的巨大潜力。